PCBA貼片加工焊接注意事項

pcba貼片加工焊接是pcba加工工藝至關重要的環(huán)節(jié)，如果焊接不好就會造成焊接品質問題，輕則浪費時間人力物料成本，嚴重則會造成產能效率低下影響產品的交付周期，所以，pcba焊接需要在實際生產中重點對待（比如在做首件試產時應該用爐溫測試儀測溫，調整好爐溫曲線，技術工藝工程師對首件板進行品質檢測確認）。

pcba貼片加工焊接注意常見事項如下
1）爐溫曲線設置合理

回流焊接有4個溫區(qū)，每個溫區(qū)溫度不同，應根據元件的性質、密度確定合適的焊接溫度、時間，避免溫度過低、過高造成元件損壞以及品質不良（比如溫度過高，造成錫膏揮發(fā)特別快，形成虛焊假焊）

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2）pcb保持干燥、清潔

pcb如果受潮，水分子通過板子縫隙滲透到內部，在經過高溫焊接時，可能會變形、板裂，所以如果pcb開封時間較長，需要對其進行烘烤處理再使用，pcb表面如果有污漬，也會影響錫膏熱熔后的電子元件焊點吃錫效果，因此pcb表面要保持干凈整潔，同時焊盤焊點不能有氧化。

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3）電子元件的重要性

電子元件應存放在合理的溫濕度環(huán)境中，在使用前，需要對元件進行檢驗，避免氧化和引腳損壞

4）選擇適合產品的回流焊

所謂工欲善其事必先利其器，回流焊接品質效果也是跟回流焊本身的能力有關系，加熱條件、保溫條件都是衡量回流焊的基本標準，如果有更高要求的pcba，還需要氮氣回流焊、真空回流焊進行焊接加工，這樣才能避免焊接的氣泡率、空洞率，增加產品的穩(wěn)定可靠性

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5）錫膏選擇

焊接的目的就是為了熱熔焊盤上的錫膏，讓電子元件爬液態(tài)錫，從而再冷卻固定，如果錫膏品質不良或者錫膏存儲管理使用不良，導致錫膏流動性差，那么就會造成焊接不良，因此要選擇市面上常見的品牌錫膏

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