中芯國際蟬聯(lián)全球第三晶圓代工廠
2024年第二季度全球晶圓代工行業(yè)的營收環(huán)比增長9%，同比增長23%。盡管整個邏輯半導體市場復蘇相對緩慢，但全球晶圓代工市場數(shù)據(jù)已有明顯的復蘇跡象。
OpenAI訓練的人工智能聊天機器人ChatGPT大火之后，各大科技巨頭紛紛投入巨資采購英偉達的人工智能芯片，在人工智能需求持續(xù)強勁的推動下，為晶圓代工廠商帶來了新的發(fā)展機遇，也推升了整個行業(yè)的營收。
SEMI在與TechInsights聯(lián)合編寫的2024年第二季度半導體制造監(jiān)測（SMM）報告中也指出，雖然部分終端市場復蘇放緩影響了上半年的增長速度，但AI芯片和高帶寬內(nèi)存（HBM）需求激增為行業(yè)擴張創(chuàng)造了強勁的順風。2024年第二季度全球半導體制造業(yè)繼續(xù)呈現(xiàn)改善跡象，IC銷售額大幅增長、資本支出趨于穩(wěn)定，晶圓廠安裝產(chǎn)能增加。
2024年第二季度，晶圓廠安裝產(chǎn)能達到每季度4050萬片晶圓（以300毫米晶圓當量計算），預(yù)計2024年第三季度將增長1.6%。晶圓代工廠和邏輯相關(guān)產(chǎn)能在2024年第二季度增長更強勁，達到2.0%，預(yù)計在先進節(jié)點產(chǎn)能增加的推動下，2024年第三季度將增長1.9%。所有跟蹤地區(qū)的安裝產(chǎn)能在2024年第二季度均有所增加，盡管晶圓廠利用率一般，但中國仍是增長最快的地區(qū)。
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尹先生
