PCBA加工中焊點(diǎn)拉尖的原因

pcba加工中會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)拉尖等不良現(xiàn)象，焊點(diǎn)拉尖通常是焊接過(guò)程中焊錫在焊點(diǎn)頂部形成尖峰或尖角的現(xiàn)象（如下圖所示），焊點(diǎn)拉尖會(huì)影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和使用周期，因此在日常的生產(chǎn)加工過(guò)程中，需要格外的注意。

焊點(diǎn)拉尖的原因包含如下

1）焊錫潤(rùn)濕性原因

焊錫潤(rùn)濕性差會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)拉尖的形成，焊錫中助焊劑的含量不足、助焊劑的活性下降導(dǎo)致拉尖形成

過(guò)低的溫度會(huì)使PCB進(jìn)入焊料后，焊料表面溫度下降過(guò)多，導(dǎo)致流動(dòng)性變差，大量的焊料會(huì)堆積在焊點(diǎn)表面產(chǎn)生拉尖，而過(guò)高的溫度會(huì)使助焊劑焦化，使焊料的潤(rùn)濕性及漫流性變差，可能會(huì)形成拉尖

3）pcb板設(shè)計(jì)制作原因

PCB板的制作通常會(huì)使用銅箔作為導(dǎo)電層，在銅箔的表面涂上保護(hù)膜進(jìn)行蝕刻制作，如果制作過(guò)程中存在問(wèn)題，如蝕刻不徹底或者過(guò)度，都會(huì)導(dǎo)致銅箔表面不平整，焊點(diǎn)產(chǎn)生拉尖

5）焊料波峰流速

焊料的流動(dòng)性在差的狀態(tài)下，尤其是無(wú)鉛錫，焊點(diǎn)會(huì)將大量的焊點(diǎn)吸附上，易造成焊料過(guò)多，產(chǎn)生拉尖

6）PCB傳送速度不合適

波峰焊?jìng)魉退俣鹊脑O(shè)定一定要滿足焊接工藝要求，如果速度適合焊接工藝，則拉尖的形成可與此項(xiàng)不相干

7）pcb表面潔凈度問(wèn)題

pcb板材表面存在污垢、氧化物或其他雜質(zhì)，焊錫在焊接過(guò)程中就會(huì)受到阻礙，形成拉尖

8）浸錫過(guò)深

浸錫過(guò)深會(huì)造成波峰焊焊點(diǎn)在脫離前助焊被完全焦化，因PCB板表面溫度過(guò)高，在PCB脫錫焊料會(huì)因漫流性變差在焊點(diǎn)上堆積大量焊料，形成拉尖