SMT加工中的空洞可靠性研究

smt加工中有一項品質(zhì)好不良叫做空洞，空洞對產(chǎn)品使用的穩(wěn)定性、可靠性都有危害，在smt加工中要盡量降低空洞率。在某些特殊行業(yè)對空洞率有嚴格的標準，比如航空、汽車電子產(chǎn)品。

smt空洞是什么？

smt空洞就是在焊接后，焊球表面或內(nèi)部有明顯的空隙或者孔洞，空洞不能完全避免，在不同行業(yè)產(chǎn)品中有不同的空洞率標準。

下圖為SMT空洞展現(xiàn)圖

smt空洞形成的原因

smt空洞形成的原因有多種，主要表現(xiàn)在如下幾點

1）錫膏問題

錫膏的存儲、回溫、攪拌時間或者條件沒有按照標準規(guī)章執(zhí)行，可能造成錫膏內(nèi)的錫粉合金顆粒與助焊劑不均勻，在焊接的時候易造成氣泡形成，在回流焊高溫焊接的時候產(chǎn)生空洞。

2）pcb焊盤表面問題

pcb焊盤表面如果有污漬或者出現(xiàn)焊盤氧化，錫膏熱熔液態(tài)后污漬融入其內(nèi)，造成空洞，以及焊盤氧化，液態(tài)錫難以爬上焊盤，在冷卻環(huán)節(jié)極易出現(xiàn)空洞

3）回流焊爐溫曲線設(shè)置問題

回流焊有4個溫區(qū)，每個溫區(qū)對應(yīng)的作用功能不同，如果預(yù)熱時間過長，助焊劑快速揮發(fā)，極易造成空洞

smt空洞的危害

smt空洞是不能百分百排除，只能盡量降低，比如選用更好的錫膏，嚴格按照操作標準執(zhí)行，優(yōu)化爐溫曲線，選用氮氣或真空回流爐等等，這些措施都能降低空洞的產(chǎn)生，空洞的危害主要是在產(chǎn)品長年累月的使用中，經(jīng)過高溫或者熱脹冷縮，可能會出現(xiàn)焊球爆裂或者脫落，導致產(chǎn)品使用不良或者無法正常使用。

smt空洞率標準

不同行業(yè)產(chǎn)品有不同空洞率標準

一般消費類電子產(chǎn)品：空洞要求不得高于10%
工業(yè)類電子產(chǎn)品：空洞率要求不得高于5%
軍用/醫(yī)療類電子產(chǎn)品：空洞要求不得高于3%