贛州貼片加工廠：BGA焊接質(zhì)量及檢驗(yàn)方法

BGA是什么？

BGA是英文(Ball Grid Array)的縮寫(xiě)，中文直譯過(guò)來(lái)就是球狀矩陣排列，在日常生活中，遇見(jiàn)最多的可能就是手機(jī)、平板或者電腦上的CPU，CPU就是BGA的一種半導(dǎo)體芯片，其外部是環(huán)氧樹(shù)脂材料，內(nèi)部都是封裝的芯片和電路，底部是有I/O端的陣列焊球，在焊接在pcb焊盤(pán)后，肉眼是無(wú)法看到其底部焊球焊接質(zhì)量，需要借助X-RAY設(shè)備進(jìn)行無(wú)損透視品質(zhì)檢查。

BGA原理圖如下所示

日常常見(jiàn)的BGA，比如CPU；其表面是無(wú)法用肉眼透視底部的焊球，如下圖所示

BGA焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

BGA焊接品質(zhì)核心包括焊球焊點(diǎn)是否空洞、橋接和冷焊等缺陷評(píng)估，焊接點(diǎn)空洞不應(yīng)超過(guò)焊球直徑的20%，以及不能橋接（橋接的意思大概就是跟連橋差不多，就是焊球焊點(diǎn)之間不能相連，否則會(huì)造成短路），冷焊就是大概虛焊、空焊的意思。但是BGA焊接不能用肉眼直接看到其底部焊球，因此需借助X-ray。

下圖是3D X-RAY檢測(cè)BGA焊接橋接不良品質(zhì)的解析成像圖

BGA焊接質(zhì)量檢驗(yàn)方法

BGA焊接品質(zhì)常有空洞、橋接、冷焊、枕頭等不良，而B(niǎo)GA焊接在pcb焊盤(pán)后，肉眼是無(wú)法看到其底部焊接質(zhì)量，那么BGA焊接質(zhì)量檢驗(yàn)方法就是需要通過(guò)X-RAY透視無(wú)損檢測(cè)，X-RAY是利用X射線原理，對(duì)BGA底部焊球進(jìn)行無(wú)損透視成像檢測(cè)，在目前貼片加工行業(yè)，基本都是利用X-RAY對(duì)BGA進(jìn)行檢驗(yàn)，其效果猶如上面所示圖一樣，檢測(cè)圖像可以清晰查看到。

江西英特麗貼片廠位于撫州臨川，距離省會(huì)南昌僅百公里內(nèi)，可以為南昌、贛州、吉安、宜春、上饒、九江及周邊省份客戶提供PCBA貼片加工，我司通過(guò)了多項(xiàng)ISO認(rèn)證，比如13485/16949等等，同時(shí)我司還配備了進(jìn)口X-ray檢測(cè)儀，如果有BGA貼片焊接需求的客戶，可以聯(lián)系我們。

上圖為我司配備的X-ray檢測(cè)儀