SMT貼片常見品質(zhì)問題有哪些?(附解決方法)
smt貼片是電子產(chǎn)品快速發(fā)展的重要技術(shù)支撐,電子產(chǎn)品內(nèi)部的pcba主板都需要通過smt技術(shù)制造,smt貼片在國內(nèi)已有數(shù)十年的發(fā)展歷程,從粗糙濫制逐步走向智能制造工廠,從品質(zhì)良莠不齊逐漸走向高品質(zhì),雖然smt貼片技術(shù)非常成熟完善,但是在實際生產(chǎn)工藝中出現(xiàn)瑕疵依然會造成質(zhì)量問題。今天跟大家聊聊smt貼片常見的質(zhì)量問題有哪些,并且針對常見的質(zhì)量問題提供些解決方法。
如果你是smt行業(yè)新人,還不了解smt貼片是什么?那么請點擊查看:
smt貼片常見品質(zhì)問題有哪些?(附解決方法),以下是相關(guān)匯總
一、錯、漏、反件
什么是錯漏反件,顧明思意,錯件就表示焊盤貼錯了元件物料,漏件也叫缺件,表示pcb焊盤未貼裝電子元件,反件表示pcb焊盤電子元件方向貼錯,這幾項smt貼片常見不良品質(zhì)一般出現(xiàn)在貼片機貼裝環(huán)節(jié),但是也有極少部分原因是在傳送帶環(huán)節(jié)出現(xiàn)振動導(dǎo)致電子元件脫落而造成漏件。
解決方法:
1)在乏用機前加一臺AOI,檢測貼片機貼裝質(zhì)量
2)生產(chǎn)線設(shè)置平整,以防傳送帶出現(xiàn)振動
3)對貼片機定期維護保養(yǎng),更換吸嘴,檢查氣管,氣缸是否漏氣
圖示:漏件不良
二、立碑
電子元件立碑也成為翹起,片式元件在焊盤一端翹起,類似立碑。
解決方法
1)焊盤與電子元件設(shè)計要布局合理
2)錫膏回溫攪拌時間需要按標準執(zhí)行
3)錫膏印刷后使用SPI檢測印刷品質(zhì)
4)爐溫曲線要設(shè)置合理,不能過快和過慢
圖示:立碑翹立不良
三、短路
短路也稱為橋連,表示相鄰的pcb焊盤上的元件被焊接連起來了
解決方法
1)提高錫膏印刷質(zhì)量,避免pcb焊盤錫膏太厚,錫膏過量
2)鋼網(wǎng)開孔過大,導(dǎo)致錫膏漏印太多,控制鋼網(wǎng)開口的精度,控制下錫量
3)貼裝高度設(shè)置低,貼裝壓力大,導(dǎo)致貼裝元件擠壓錫膏造成坍塌和移位;需要控制貼裝壓力和高度
圖示:短路、橋連不良
四、錫球、錫珠
錫球、錫珠指pcb焊盤元件焊接后,在元件及焊盤周圍出現(xiàn)一粒粒的錫珠,也可以稱為葡萄球不良現(xiàn)象
解決方法
1)錫膏印刷不良,出現(xiàn)印刷偏移或不均勻,在焊接時溢出形成錫珠,需要保存好錫膏,充分回溫攪拌錫膏,讓錫膏活性更好
2)爐溫曲線設(shè)置合理,預(yù)熱充分,避免錫膏快速氧化
圖示:錫球、錫珠、葡萄球不良
五、虛焊、空焊、假焊
虛焊、空焊、假焊指電子元件表面看起來焊接在pcb焊盤,實際上是只焊接了一部分或者很少部分,焊接不牢固
解決方法
1)提高貼片機的貼裝精度,避免出現(xiàn)嚴重的貼裝偏移
2)提升錫膏活性,重溫回溫和攪拌錫膏,使用品牌的錫膏
3)提升印刷精度,確保焊盤印刷錫膏平整,避免錫膏過少
圖示:假焊 虛焊
針對上述的smt貼片不良,大部分都與每個smt工藝都相關(guān),而不是跟單個工藝設(shè)備有關(guān),告誡我們smt貼片絕不可馬虎,需要嚴格按照規(guī)章來執(zhí)行操作,一步錯,就會導(dǎo)致品質(zhì)不良的產(chǎn)生,品質(zhì)都是生產(chǎn)出來的,而不是靠檢測檢驗出來,提升smt每個工藝的生產(chǎn)品質(zhì),才能確保良品率的提升,才能提升生產(chǎn)效率。
151-1810-5624
尹先生