PCBA電路板生產(chǎn)工藝流程

現(xiàn)在的SMT制造基本都是自動(dòng)化機(jī)器，把空板(PCB)放到SMT產(chǎn)線最前端開始，到最后PCBA組裝線完成，都是在同一條產(chǎn)線搞定。

 電路板組裝的整個(gè)生產(chǎn)流程如下：

1. 空板載入（自動(dòng)上板機(jī)）

電路板的組裝第一步就是把空板（pcb）排列整齊，然后放到料架上面，自動(dòng)上板機(jī)就會(huì)自動(dòng)一片一片的把板子通過(guò)接駁臺(tái)送進(jìn)SMT的流水生產(chǎn)線的印刷機(jī)上。

2.印刷錫膏（錫膏印刷機(jī)）

 印刷電路板進(jìn)入SMT產(chǎn)線的第一步要先印刷錫膏，會(huì)把錫膏印刷在PCB要焊接元件的焊墊上面，這些錫膏在后面經(jīng)過(guò)高溫的回流焊的時(shí)候會(huì)融化并把電子元件焊接在電路板上面。

3.錫膏檢查機(jī)（SPI）

錫膏印刷好壞（多錫、少錫、錫膏是否粘稠等）關(guān)系到后面元件焊接的好壞，所以有些SMT工廠為求品質(zhì)穩(wěn)定，會(huì)先在錫膏印刷之后就用光學(xué)儀器檢查錫膏印刷的好壞，如果有印刷不良的板子就打掉，洗掉上面的錫膏在重新印刷，或是采用修理的方式移除多余的錫膏。

4.高速貼片機(jī)

高速貼片機(jī)會(huì)先把一些體積較小的電子元件(如小電阻、電容、電感)0201,0402等元件貼在電路板上，這些零件會(huì)稍微被剛剛印刷于電路板上的錫膏黏住，所以貼片的速度非?？?，板子上面的元件也還不會(huì)飛散，但大型電子元件就不適宜用高速機(jī)貼，會(huì)拖累貼的飛快的小零件速度

5. 泛用貼片機(jī)/多功能貼片機(jī) 

乏用貼片機(jī)貼一些體積比較大顆的電子元件，如BGA 、IC、聯(lián)接器、SOP等，這些元件需要準(zhǔn)確的位置，對(duì)位非常重要，貼片前會(huì)先用照相機(jī)照一下確認(rèn)零件的位置，所以速度就相對(duì)慢了許多。元件因?yàn)槌叽绲年P(guān)系，不一定都會(huì)有卷帶包裝有的可能是托盤(Tray)或是管狀包裝。如果要讓SMT機(jī)器可以吃托盤或是管狀的包裝料，必須要額外配置一臺(tái)機(jī)器。所以這些電子零件的最上面一定都要留有一個(gè)平面給打件機(jī)的吸嘴來(lái)吸取零件之用，可有些電子元件就是沒(méi)有平面留給這些機(jī)器，這時(shí)候就需要訂制特殊吸嘴給這些異形零件，或是在零件上加貼一層平面的膠帶，或是戴上有平面的帽蓋。

6. 回流焊

回流焊將錫膏融化置于零件腳與電路板，溫度的上升與下降的曲線影響到整個(gè)電路板焊接的品質(zhì)，一般的回焊爐會(huì)設(shè)定預(yù)熱區(qū)、浸潤(rùn)區(qū)、回焊區(qū)、冷卻區(qū)來(lái)達(dá)到最佳的焊錫效果?；睾笭t中的最高溫度最好不要超過(guò)250℃，否則會(huì)有很多零件因?yàn)闆](méi)有辦法承受那么高的溫度而變形或融化。

7. 光學(xué)檢查機(jī) AOI

并不一定每條SMT產(chǎn)線都有光學(xué)檢查機(jī)(AOI)，AOI的目的檢查零件有否墓碑或側(cè)立、缺件、位移、連橋、空焊等，但元件底下的焊錫就無(wú)法判斷是否假焊、BGA焊性、電阻值、電容值、電感值等零件品質(zhì)，所以到目前為止還沒(méi)辦法完全取代ICT。 所以如果僅使用AOI來(lái)取代ICT，在品質(zhì)上仍有部份風(fēng)險(xiǎn)。

8. 成品目檢

 不論有沒(méi)有設(shè)立AOI工序，一般的SMT線都還是會(huì)設(shè)立目視檢查區(qū)，目的在檢查電路板組裝完成后有否任何的不良，如果有AOI則可以減少目檢人員的數(shù)量，因?yàn)檫€是要檢查一些AOI無(wú)法檢測(cè)到的地方。

9. 電路板開路/短路測(cè)試

電路板開路/短路測(cè)試ICT設(shè)置的目的最主要在測(cè)試電路板上零件及電路有否開路及短路，它另外也可以量測(cè)大部分零件的基本特性,如電阻、電容、電感值，以判斷這些零件經(jīng)過(guò)高溫回焊爐之后功能有否損壞、錯(cuò)件、缺件…等。

10. 裁板 分板機(jī)

一般的電路板都會(huì)進(jìn)行拼板，以增加SMT生產(chǎn)的效率，通常會(huì)有幾合一的板子，比如說(shuō)二合一、四合一 …等。等到所有的組裝作業(yè)都完成以后，還要再把它裁切成單板，有些只有單板的電路板也需要裁去一些多余的板邊。