近幾年電子錫焊料向環(huán)保和新興產(chǎn)業(yè)方向轉(zhuǎn)移，無鉛焊料占比逐年增加，錫膏已經(jīng)發(fā)展成為高度精細的表面組裝材料，在SMT貼片的細引腳間距器件組裝、高密度組裝等技術(shù)中發(fā)揮了及其重要的作用。隨著電路組裝密度的不斷提高和回流焊接技術(shù)的廣泛應(yīng)用，SMT貼片對錫膏也不斷提出新的要求。
環(huán)保要求趨勢-無鉛錫膏的研發(fā)
鉛及鉛化合物是有毒物質(zhì)，其使用將逐步受到限制。目前，國內(nèi)外均已開展取代含鉛焊料的無鉛焊料和錫膏的開發(fā)工作，但使用涉及組裝工藝、焊接溫度等諸多因素，無鉛錫膏還需要在技術(shù)上研究突破。
與組裝技術(shù)發(fā)展趨勢
01005.0201.0402等電子元器件的貼裝越來越多，這些細小元器件對貼裝工藝和錫膏特性都有很高的要求。為了確保焊接和貼裝的穩(wěn)定性、可靠性，錫粉的顆粒大小、錫粉與助焊劑的比例也要求越來越高。
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151-1810-5624
尹先生
