SMT貼片加工中短路現象產生的原因及解決方法

貼片加工會出現很多各種不良現象，比如立碑、連橋、虛焊、假焊、葡萄球、錫珠等等，今天英特麗小編給大家聊下貼片加工中短路不良現象的原因及改善措施。

SMT貼片加工短路不良現象多發(fā)于細間距IC的引腳之間，多發(fā)于0.5mm及以下間距的IC引腳間，因其間距較小，模板設計不當或印刷稍有疏漏就極易產生。

產生的原因及解決方法

原因一：鋼網模板?

改善措施：
鋼網網孔孔壁光滑、制作過程中要求做電拋光處理，網孔下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm，開口成倒錐形，有利于錫膏下錫有效釋放，同時可減少網板清潔次數。

原因二：錫膏?

解決方法：

0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時應選擇粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的

原因三：錫膏印刷機印刷

解決方法：
1.刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，0.5的IC印刷時應選用鋼刮刀，利于印刷后的錫膏成型。

2.印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動，印刷速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙錫膏漏印；而速度過慢，錫膏在模板上不會滾動，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良，通常對于細間距的印刷速度范圍為10~20mm/s

3.印刷方式：目前最普遍的印刷方式分為“接觸式印刷”和“非接觸式印刷”。

模板與PCB之間存在間隙的印刷方式為“非接觸式印刷”，一般間隙值為0.5~1.0mm，其優(yōu)點是適合不同黏度錫膏。
模板與PCB之間沒有間隙的印刷方式稱之為“接觸式印刷”。它要求整體結構的穩(wěn)定性，適用于印刷高精度的錫模板與PCB保持非常平坦的接觸，在印刷完后才與PCB脫離，因而該方式達到的印刷精度較高，尤適用于細間距、超細間距的錫膏印刷。

原因四：貼裝的高度

改善措施：

對于0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或0~0.1mm的貼裝高度，以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落，造成回流時產生短路。

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