貼片加工中，在焊接前，錫膏的用途是將電子元件與PCB焊盤粘結(jié)，避免貼裝在上面導(dǎo)致脫落，焊接后，錫膏就是受高溫熔化，電子元件與焊盤緊緊的固定；錫膏里面有助焊劑和錫粉，攪拌而成類似牙膏的樣子，下面英特麗小編給大家講述下貼片加工錫膏存儲(chǔ)和使用注意事項(xiàng)。
smt貼片錫膏要求？回溫時(shí)間？
(1)錫膏從冰箱拿出，貼上“使用標(biāo)簽”，并填上“回溫開始時(shí)間和簽名”。錫膏需回溫正常才可開蓋使用，回溫時(shí)間一般規(guī)定為6~12 h,具體需要看錫膏容量而定，如未完全回溫便使用，焊膏會(huì)冷凝空氣中的水汽，造成坍塌、錫爆等問題。
(2)錫膏使用前應(yīng)對錫膏進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，分機(jī)器攪拌和人工攪拌，機(jī)器攪拌時(shí)間3-4分鐘，人工攪拌則需要按同一方向攪拌，以免錫膏出現(xiàn)氣泡，時(shí)間在2-3分鐘。
(3)瓶內(nèi)的錫膏還未用完需擰緊瓶蓋，防止錫膏膏暴露在空氣中造成助焊劑揮發(fā)，開蓋后的錫膏使用有效期為24H內(nèi)。
(5)未用完的錫膏，需將其放回冰箱保存，并在標(biāo)簽上注明時(shí)間標(biāo)簽。
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尹先生
