PCBA貼片加工首件試貼并檢驗流程
PCBA貼片加工，首件試貼非常重要，首件試貼完畢還要完整的進行檢測、測試，功能完全OK后，才能批量進行加工，首件試貼可以檢驗元件是否OK，以及不會貼錯元件、貼裝的位置、和焊接的品質(zhì)OK，因此貼片加工首件試貼和檢測重中之重。
首件試貼和檢驗一般有較為固定的流程方式，除非因為產(chǎn)品特殊或者客戶提出的額外要求，一般都會按照以下步驟進行試貼生產(chǎn)，下面為大家講述，希望能幫到大家。
一、程序試運行
程序試運行一般采用不貼裝元器件(空運行)方式，若試運行正常則可正式貼裝
二、首件試貼
1.調(diào)出程序文件
2.按照流程試貼一塊PCB，并記錄相關(guān)數(shù)據(jù)
三、首件檢驗
(1)檢驗項目
1.各元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件相符
2.元器件有無損壞，引腳有無變形
3.元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍
(2)檢驗方法
普通間距元器件可用目視檢驗，高密度、窄間距時可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學(xué)檢查設(shè)備（比如SPI/AOI/X-RAY/ICT）
151-1810-5624
尹先生
