smt貼片加工廠錫膏印刷品質(zhì)如何分析？

smt貼片加工必須用到錫膏印刷機，為的就是將錫膏印刷在PCB焊盤上，為后面的貼片和焊接做準備，錫膏印刷的品質(zhì)決定了后面回流焊接的品質(zhì)直通率，從行業(yè)來看，65%以上的焊接不良，都是因為錫膏印刷導(dǎo)致的，因此錫膏印刷是決定產(chǎn)線生產(chǎn)效率，產(chǎn)線產(chǎn)能和降低生產(chǎn)成本的關(guān)鍵工序工藝，接下來，英特麗小編給大家介紹下錫膏印刷品質(zhì)該如何分析？

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一般來講，錫膏印刷不良主要反映在以下這些問題

1.錫膏印刷量不足，印刷量不足，可能是鋼網(wǎng)開孔小或錫膏粘度太高、或者刮刀壓力太大等原因?qū)е?，這樣會導(dǎo)致元件短路或元件立碑不良現(xiàn)象；

2.錫膏粘連，這個問題跟錫膏印刷量不足的問題相反，可能是鋼網(wǎng)開口大了，錫膏流動性高或刮刀速度慢導(dǎo)致；導(dǎo)致焊接后短路、偏位等不良；

3.錫膏印刷偏移，錫膏偏移的原因可能是鋼網(wǎng)與pcb焊盤開孔出現(xiàn)偏差，或者印刷機治具沒有夾緊PCB導(dǎo)致pcb位置偏移，錫膏印刷偏移可能會出現(xiàn)開路

  4.錫膏脫模拉尖，這種現(xiàn)象可能是脫模的速度慢或錫膏粘度大以及鋼網(wǎng)孔壁殘留錫膏導(dǎo)致；錫膏拉尖會引起焊接后的短路

針對以上這些錫膏印刷問題，英特麗電子科技配備專業(yè)的檢測設(shè)備（一線進口品牌韓國科樣8030-2 SPI），針對錫膏印刷導(dǎo)致的不良進行檢測，主要用于檢測出錫膏印刷的不良體積、面積、高度、偏移、缺失、破損、高度偏差等，為了保證錫膏印刷質(zhì)量。

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