現(xiàn)在各類電子產(chǎn)品都在尋求小型化，以往的穿孔元件已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在工藝要求，因此就出現(xiàn)了SMT貼片加工技能，SMT貼片加工藝既完成了產(chǎn)品功用的完整性又可以使產(chǎn)品精細(xì)小型化，是現(xiàn)在電子拼裝行業(yè)里最盛行的一種技能和工藝。那么你知道什么是SMT貼片加工嗎?下面就為大家詳細(xì)介紹：

電子產(chǎn)品都是經(jīng)過(guò)在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件，從而完成不同運(yùn)用功用的，而這些元件要能安定的裝在PCB上，就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來(lái)進(jìn)行加工拼裝。SMT貼片加工是一種將無(wú)引腳或短引線外表拼裝元器件，簡(jiǎn)稱C或D，中文稱片狀元器件，安裝在印制電路板的外表或其它基板的外表上，經(jīng)過(guò)再流焊或浸焊等辦法加以焊接拼裝的電路裝連技能。

SMT根本工藝構(gòu)成要素有：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 修理--> 分板。 

SMT貼片加工的長(zhǎng)處：完成了電子產(chǎn)品拼裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及出產(chǎn)的自動(dòng)化。

一、工藝特點(diǎn)：

1、組裝密度高、使用貼片加工工藝的電子產(chǎn)品體積小、重量輕。

2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

3、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。

4、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。減低成本、節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

二、使用原因：

1、電子產(chǎn)品不斷向小型化、精密化發(fā)展，傳統(tǒng)插件加工的電子元器件體積很難再進(jìn)行較大規(guī)模的縮小，隨著市場(chǎng)需求的增加SMT貼片加工工藝的應(yīng)用需求自然是水漲船高。

2、大規(guī)模高度集成的IC的應(yīng)用需要使用貼片工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)，研發(fā)企業(yè)和加工企業(yè)都需要使用更好的產(chǎn)品并降低成本才能跟上市場(chǎng)發(fā)展的趨勢(shì)。

3、科技的發(fā)展帶來(lái)了電子元器件的發(fā)展和半導(dǎo)體材料、集成電路等多方面的發(fā)展，電子科技的進(jìn)步大勢(shì)帶動(dòng)著所有加工企業(yè)前行。