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貼片加工手機主板pcba用幾號粉錫膏

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貼片加工手機主板pcba用幾號粉錫膏

發(fā)布日期:2022-10-18 作者:江西英特麗電子科技 點擊:

貼片加工手機主板pcba用幾號粉錫膏


電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造,主流都是需要SMT貼片加工,就是通過在PCB光板上面的焊盤上面印刷錫膏,再經(jīng)過貼片機貼裝各類元器件,再而用回流焊焊接。這個生產(chǎn)制造工藝過程中,離不開一項重要的介質(zhì)就是錫膏。錫膏是什么,可以看下這篇文章的詳細介紹(PCBA加工中錫膏的基本常識



了解完錫膏是什么后,我們大致知道錫膏中的錫粉是有大小分類的,一般是1-5號,數(shù)字越小代表錫粉顆粒直徑越粗,然而隨著電子產(chǎn)品尺寸越來越小,從而導致主板也越來越小,從而主板上的元件焊盤也越來越小,因此手機主板通常采用4號錫粉。4號錫粉通常用于筆電手機類產(chǎn)品上面。

手機主板PCBA.jpg


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