焊接是SMT貼片加工過程中必不可缺失的環(huán)節(jié)，如果在這一個環(huán)節(jié)呈現(xiàn)失誤將直接影響到貼片加工的電路板不合格乃至作廢，所以在焊接時就需求把握正確的焊接方法，了解相關(guān)留意事項，避免呈現(xiàn)問題。

1、在貼片加工焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，避免焊盤鍍錫不良或被氧化，形成不好焊，芯片則一般不需處理。

2、用鑷子小心腸將PQFP芯片放到PCB板上，留意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要確保芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少數(shù)的焊錫，用工具向下按住已對準(zhǔn)位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少數(shù)的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后從頭查看芯片的位置是否對準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并從頭在PCB板上對準(zhǔn)位置。

3、開始焊接一切的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將一切的引腳涂上焊劑使引腳堅持濕潤。用烙鐵尖觸摸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要堅持烙鐵尖與被焊引腳并行，避免因焊錫過量產(chǎn)生搭接。

4、焊完一切的引腳后，用焊劑浸濕一切引腳以便清洗焊錫。在需求的當(dāng)?shù)匚舳嘤嗟暮稿a，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子查看是否有虛焊，查看完成后，從電路板上涂上助焊劑，將貼片阻容元件相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上別的一頭。要真正把握焊接技巧還需求很多的實踐。