smt關鍵工序是哪個?
smt是Surface Mount Technology的簡稱，中文意思為表面貼裝技術，是現(xiàn)今一種先進的電子制造技術。
smt由多種設備和生產工藝組成，俗稱smt生產線，產線包含各類生產設備和檢測設備，一般一條線體少則幾十萬，多則幾百上千萬都有，看具體是生產什么類型的產品決定設備的價值。
smt關鍵工序主要包含錫膏印刷、貼片、回流焊接，這是SMT三大核心生產設備，另外smt生產還包括SPI、AOI等檢測技術，檢測電子加工的品質，有些客戶要求在pcb板上要求打標的話，還會加打標機等，但是電子貼片技術關鍵工序還是剛提到的那三個核心工序，離開一環(huán)都不能實現(xiàn)pcba的生產。
錫膏印刷主要就是將錫膏印刷在pcb焊盤上，目的是粘粘電子零件以及在焊接的時候熱熔錫膏成液態(tài)再冷卻凝固后固定。
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貼片的目的是將各類電子零件貼裝到指定的焊盤位置，發(fā)揮其相關功效
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回流焊接的目的是將錫膏熱熔后，讓電子零件焊接爬錫，再冷卻固定在pcb焊盤上，發(fā)揮電路通訊作用
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尹先生
