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貼片加工知識(shí):spi是什么工序?

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貼片加工知識(shí):spi是什么工序?

發(fā)布日期:2023-10-11 作者:江西英特麗電子科技股份有限公司 點(diǎn)擊:

貼片加工知識(shí):spi是什么工序?


貼片加工必然少不了檢測(cè)工序,spi(Solder Paste Inspection)便是貼片加工工藝的一道檢測(cè)工序,spi中文表示錫膏印刷檢測(cè)機(jī),顧名思義就是檢測(cè)錫膏印刷品質(zhì)的好壞,為什么錫膏印刷完后需要spi檢測(cè),因?yàn)閺男袠I(yè)得出的數(shù)據(jù)大概60%以上的焊接不良品質(zhì)都是由于錫膏印刷導(dǎo)致(其余的可能跟貼片、回流焊工藝有關(guān))。



spi是檢測(cè)錫膏印刷不良,spi檢測(cè)設(shè)備位于錫膏印刷機(jī)的后面,當(dāng)錫膏印刷完一片pcb后,經(jīng)過(guò)接駁輸送臺(tái)流入到spi檢測(cè)設(shè)備,檢測(cè)其相關(guān)印刷品質(zhì)。


spi檢測(cè)哪些不良?

1.錫膏是否連錫

spi可以檢測(cè)錫膏印刷機(jī)印刷是否連錫,如果pcb相鄰焊盤(pán)連錫,則會(huì)容易導(dǎo)致短路


2.錫膏是否偏移

錫膏偏移的意思就是錫膏印刷沒(méi)有印刷在pcb焊盤(pán)上(或者是焊盤(pán)上只印刷到一部分錫膏),錫膏印刷偏移容易導(dǎo)致空焊或者立碑等不良品質(zhì)


3.檢測(cè)錫膏的厚度

spi檢測(cè)錫膏的厚度,有的時(shí)候錫膏量太多,有的時(shí)候錫膏量少,這種情況會(huì)造成焊接虛焊或空焊


4.檢測(cè)錫膏的平整度

spi檢測(cè)錫膏的平整度,因?yàn)殄a膏印刷機(jī)在印刷完后會(huì)進(jìn)行脫模,有些會(huì)出現(xiàn)拉尖,當(dāng)平整度不一的時(shí)候,則容易造成焊接品質(zhì)問(wèn)題


spi是如何檢測(cè)印刷品質(zhì)?

spi是光學(xué)檢測(cè)儀的設(shè)備之一,也是通過(guò)光學(xué)和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)算法來(lái)完成檢測(cè)的原理,錫膏印刷完后,spi通過(guò)內(nèi)部相機(jī)鏡頭對(duì)其表面進(jìn)行拍照提取數(shù)據(jù),然后進(jìn)行算法識(shí)別合成檢測(cè)圖像,再跟ok樣板數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì),當(dāng)比對(duì)ok達(dá)標(biāo)就會(huì)判定為良板,當(dāng)比對(duì)不ok則會(huì)發(fā)出報(bào)警,技術(shù)員可以直接將不良板從傳送帶上取下來(lái)


spi檢測(cè)為何越來(lái)越普及?

剛才提到焊接不良是因?yàn)殄a膏印刷導(dǎo)致的概率在60%以上,如果不經(jīng)過(guò)spi檢測(cè)判斷不良,則會(huì)直接進(jìn)行后面的貼片、回流焊接工序,當(dāng)完成焊接再經(jīng)過(guò)aoi檢測(cè)發(fā)現(xiàn)不良的話(huà),一方面維修麻煩程度會(huì)比spi判斷不良的時(shí)候更麻煩(spi判斷印刷不良,直接從傳送帶拿下,洗去錫膏可以再次利用),另外焊接后的維修會(huì)造成更多的人力物力財(cái)力的浪費(fèi)。


延伸閱讀:

SMT貼片加工錫膏印刷機(jī)如何將錫膏印刷于PCB電路板



貼片spi檢測(cè).png


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