smt貼片空焊原因及對(duì)策

空焊是smt貼片工藝中常見(jiàn)的一種品質(zhì)不良現(xiàn)象，造成空焊的原因多種多樣，在日常的生產(chǎn)過(guò)程中，如果遇到此類品質(zhì)問(wèn)題，需要具體問(wèn)題具體分析，找到空焊的原因做出針對(duì)性的改良，今天就跟大家探討下smt貼片空焊的原因及相關(guān)對(duì)策。

smt貼片空焊原因及對(duì)策包含以下幾個(gè)主要方面

1)電子元件可焊性差

一般是電子元件兩端氧化或有沾污，這種情況下需要更換電子元件及清理沾污的東西

2）錫膏的回溫、儲(chǔ)存是否正規(guī)，活性較弱

錫膏導(dǎo)致空焊，主要是因錫膏中的助焊劑揮發(fā)，含量不夠，導(dǎo)致在回流焊接的時(shí)候活性不高，這種情況下需對(duì)錫膏有嚴(yán)格的管控并且記錄，更換活性好的錫膏

3）錫膏印刷品質(zhì)問(wèn)題

錫膏印刷出現(xiàn)拉尖、少錫、漏印都會(huì)造成空焊，針對(duì)這點(diǎn)，一方面需對(duì)錫膏刮刀速度、壓力、角度以及鋼網(wǎng)漏印錫膏量進(jìn)行檢查，另外一方面就是在錫膏印刷機(jī)后面配置spi檢查設(shè)備

4）回流焊溫度曲線及爐溫受熱是否良好

檢查回流焊的爐溫曲線設(shè)置是否合適，預(yù)熱的時(shí)間是否太長(zhǎng)導(dǎo)致助焊劑提前揮發(fā)，以及檢查回流溫度是否設(shè)置太低

5）貼片機(jī)貼裝元件導(dǎo)致

貼片機(jī)貼裝精度導(dǎo)致電子元件偏移焊盤(pán)，在回流焊接的時(shí)候，電子元件的表面張力受熱不均勻，出現(xiàn)空焊，嚴(yán)重的情況還會(huì)出現(xiàn)立碑缺陷。

6）pcb表面焊盤(pán)氧化和清潔導(dǎo)致

pcb表面焊盤(pán)氧化及有沾污，也會(huì)導(dǎo)致元件焊接可焊性差，焊盤(pán)不上錫，這種情況下，需要在貼片前對(duì)pcb進(jìn)行檢查及清潔，對(duì)PCB進(jìn)行烘烤

以上幾點(diǎn)是導(dǎo)致smt貼片出現(xiàn)空焊的常見(jiàn)原因，當(dāng)然還有其他的一些原因，在生產(chǎn)的實(shí)際工作中，需要逐一排查，改善不良，提升產(chǎn)能和生產(chǎn)直通率。

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