smt貼片印刷偏移的原因和改善方法
smt貼片印刷工藝通常會(huì)發(fā)生錫膏偏移的品質(zhì)問(wèn)題，而錫膏印刷對(duì)焊接起到至關(guān)重要的影響，在實(shí)際生產(chǎn)加工中必須嚴(yán)格要求，降低印刷偏移不良的發(fā)生，降低品質(zhì)不良和保證直通率。
印刷偏移如下圖所示
印刷偏移的意思就是錫膏不在焊盤上，或者焊盤有一半位置沒刷到錫膏
smt貼片印刷偏移有如下幾點(diǎn)原因
1）錫膏印刷精度問(wèn)題
印刷機(jī)的印刷精度是確保印刷品質(zhì)的關(guān)鍵因素，如果精度不高，都可能導(dǎo)致印刷錫膏偏移
2）鋼網(wǎng)制作與精度問(wèn)題
鋼網(wǎng)精度直接影響印刷效果，如果鋼網(wǎng)孔洞制作存在誤差，比如開口尺寸不準(zhǔn)確、定位標(biāo)記不清晰等，都可能導(dǎo)致印刷偏移
3）鋼網(wǎng)與pcb定位對(duì)準(zhǔn)問(wèn)題
鋼網(wǎng)與PCB的位置沒有準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)在印刷機(jī)上的定位或發(fā)生移動(dòng)，就會(huì)導(dǎo)致印刷出的元件位置也會(huì)相應(yīng)發(fā)生偏移
4）錫膏問(wèn)題
錫膏的質(zhì)量也會(huì)影響印刷效果（比如過(guò)于濃稠或者稀，也就是錫膏流動(dòng)性），在錫膏印刷時(shí)，在焊盤的兩端元件錫膏印刷不均勻，導(dǎo)致錫膏印刷偏移
5）pcb板問(wèn)題
pcb焊盤兩端大小不一致，或者pcb板表面不平整或尺寸不一致，會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷偏移
6）操作和環(huán)境因素問(wèn)題
錫膏印刷操作員的水平和操作規(guī)范程度對(duì)印刷精度有影響，以及車間環(huán)境因素，比如溫濕度也會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷產(chǎn)生偏移
7）錫膏印刷機(jī)的工藝參數(shù)設(shè)置問(wèn)題
錫膏印刷機(jī)有印刷壓力，印刷角度、印刷速度等工藝參數(shù)設(shè)定，如果壓力過(guò)大或過(guò)小會(huì)影響錫膏印刷精度，印刷速度過(guò)快則可能導(dǎo)致錫膏印刷不均勻，出現(xiàn)印刷偏移。
smt貼片印刷偏移改善方法
上面列舉了smt貼片印刷偏移的原因，針對(duì)印刷偏移出現(xiàn)的問(wèn)題點(diǎn)做針對(duì)性的解決，就是smt貼片印刷偏移的改善方法
比如：
1）鋼網(wǎng)與pcb定位不準(zhǔn)，那么就需要確保鋼網(wǎng)與pcb對(duì)齊，調(diào)整鋼網(wǎng)的位置和定位設(shè)備提高對(duì)準(zhǔn)精度，同時(shí)要定期檢查鋼網(wǎng)的變形情況，如果張力不夠就要及時(shí)更換。
2）印刷機(jī)參數(shù)設(shè)置，就需要根據(jù)實(shí)際需求，調(diào)整印刷機(jī)的刮刀壓力、速度和角度等參數(shù)，獲得最好的印刷效果
3）錫膏問(wèn)題，就需要使用質(zhì)量可靠的錫膏，確保在有效期內(nèi)，并實(shí)行正確的存儲(chǔ)和使用方法（比如回溫時(shí)間，攪拌時(shí)間），對(duì)錫膏進(jìn)行充分的回溫和攪拌，確保錫膏具有充足的均勻性和流動(dòng)性
4）操作和環(huán)境因素的影響，那么就要提高操作員的技能提升和培訓(xùn)，掌握熟練的操作技巧和注意事項(xiàng)，確保操作符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，減少人為因素導(dǎo)致的印刷偏移
5）pcb板的問(wèn)題，則需要選擇質(zhì)量高的pcb供應(yīng)商，確保pcb板的質(zhì)量，同時(shí)檢查pcb板的表面和尺寸規(guī)整
6）鋼網(wǎng)問(wèn)題，則需要選擇質(zhì)量高的鋼網(wǎng)供應(yīng)商，確保鋼網(wǎng)的孔洞開孔精確
7）加強(qiáng)質(zhì)量品質(zhì)檢測(cè)，在錫膏印刷機(jī)后面增加SPI設(shè)備，檢測(cè)錫膏印刷的偏移、平整度等問(wèn)題。
SMT印刷偏移是一個(gè)涉及多個(gè)方面的復(fù)雜問(wèn)題，為了改善此類問(wèn)題，需要從設(shè)備、鋼網(wǎng)制作、材料選擇、工藝參數(shù)調(diào)整以及操作規(guī)范等多個(gè)方面進(jìn)行綜合改善。同時(shí)使用SPI檢測(cè)設(shè)備，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決問(wèn)題，確保SMT印刷質(zhì)量和后續(xù)的焊接品質(zhì)。
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尹先生
