貼片加工使用氮?dú)饣亓骱傅淖饔门c好處
回流焊是smt貼片技術(shù)的關(guān)鍵工藝生產(chǎn)設(shè)備，在某些產(chǎn)品領(lǐng)域，對(duì)品質(zhì)可靠性要求高，對(duì)氣泡率有嚴(yán)格要求，普通的回流焊無(wú)法滿足工藝生產(chǎn)，因此需要使用氮?dú)饣亓骱竵斫鉀Q此類問題
為何氮?dú)饣亓骱笗?huì)比普通回流焊焊接更好？
氮?dú)饣亓骱?，在加熱區(qū)和冷卻區(qū)充入氮?dú)猓纳坪附迎h(huán)境和提高焊接效果，氮?dú)馐且环N惰性氣體，能夠有效降低回流焊爐膛內(nèi)氧氣及其他污染物的濃度，并且不易與金屬產(chǎn)生化合反應(yīng)，能夠在高溫?zé)崛坼a膏時(shí)，減少焊錫在高溫的氧化反應(yīng)，同時(shí)氮?dú)膺€能提高熱熔焊錫爬錫的流動(dòng)性和濕潤(rùn)性，從而讓焊點(diǎn)更飽滿圓潤(rùn)、氣泡率更低。
貼片加工使用氮?dú)饣亓骱傅淖饔门c好處？
1）降低過爐氧化
氮?dú)馐且环N惰性氣體，密度比氧氣大，因而回流焊爐充氮?dú)夂螅獨(dú)鈺?huì)占據(jù)爐子的底部空間，隔絕氧氣，在pcb焊接過爐時(shí)，降低pcb上的元件、錫膏與氧氣的接觸，從而進(jìn)一步降低氧化反應(yīng)，這樣就能提高焊接的可靠性。
2）降低空洞率
氮?dú)獍蜒鯕飧艚^，使pcb焊盤、元件、錫膏隔絕空氣中的氧氣和水分子，加速錫膏熱熔時(shí)水汽的排出，降低空洞率
3）增加濕潤(rùn)性
氮?dú)饽軌蜃屽a膏表面張力減小，提升錫膏里面助焊劑的濕潤(rùn)性和流動(dòng)性，在錫膏熱熔后形成液態(tài)錫更好的讓元件爬錫，保障焊接品質(zhì)
雖然氮?dú)饣亓骱赣兄T多好處與作用，但凡事有利有弊
1）氮?dú)饣亓骱冈黾映杀?/span>
氮?dú)饣亓骱傅募夹g(shù)要求更高，比普通回流焊的價(jià)格更高，因此成本會(huì)增加，如果只是簡(jiǎn)單的元件（沒有bga）或利潤(rùn)率低的行業(yè)，那么就可以不用氮?dú)饣亓骱浮?/span>
2）氮?dú)饣亓骱笇?duì)工藝能力要求更高
氮?dú)饣亓骱甘且环N更加可靠以及對(duì)爐溫曲線技術(shù)要求含量更高的，如果在工藝中沒有有效控制爐溫曲線，可能會(huì)造成其他的焊接品質(zhì)
綜上所述，貼片加工氮?dú)饣亓骱腹倘挥懈玫淖饔门c好處，但是也要結(jié)合產(chǎn)品特點(diǎn)、成本控制、工藝能力等因素綜合考量是否需要增設(shè)氮?dú)饣亓骱浮?/span>
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尹先生
