pcb阻焊層是什么意思?阻焊層工藝有哪些?
pcb阻焊層是pcb上的一層重要涂層，也稱為綠油層或防焊層，用于防止焊接過程中的短路并保護電路，是pcb表面上的一層覆蓋物
通常覆蓋在不需要焊接的銅箔部分。
pcb阻焊層的作用
1）保護電路
阻焊層能夠保護PCB上的電路，防止受到環(huán)境因素（如濕氣、塵埃、化學物質(zhì)等）的侵蝕，從而延長PCB的使用壽命和穩(wěn)定性
2）防止短路
在焊接過程中，如果焊料不慎流到了不應(yīng)該接觸的地方，就可能造成短路。阻焊層通過覆蓋不需要焊接的區(qū)域
3）提升美觀度
阻焊層通常呈現(xiàn)出鮮明的顏色（如綠色、藍色、紅色、白色、黑色）PCB的焊盤更加清晰
4）標識作用
在某些情況下，阻焊層上的顏色和圖案還可以作為元器件安裝和電路測試的視覺標識
pcb阻焊層的制作工藝
1）pcb清潔
去除PCB表面的油污、雜質(zhì)和氧化物，為后續(xù)的阻焊油墨涂布提供干凈的表面
2）阻焊油墨涂層
在PCB表面涂布一層均勻的阻焊油墨，通過絲網(wǎng)印刷或噴涂等方式將油墨均勻地涂覆在PCB表面
3）預(yù)硬化
使涂布在PCB上的阻焊油墨初步固化，以便進行后續(xù)的成像處理
4）成像和硬化
通過曝光和顯影設(shè)備對預(yù)硬化的阻焊層進行成像處理，形成所需的阻焊圖形，并進行二次硬化，使阻焊層完全固化
5）開發(fā)
使用化學藥水對阻焊層進行開發(fā)處理，去除未固化的阻焊油墨，進一步確保阻焊層的清晰度和準確性
6）最終硬化和清潔
對開發(fā)后的阻焊層進行最終硬化處理，并清潔PCB表面，去除殘留的化學物質(zhì)和雜質(zhì)
151-1810-5624
尹先生
