K&S HYbrid3 高速貼片機(jī)

Kulicke & Soffa (納斯達(dá)克代碼: KLIC) 為全球汽車、消費(fèi)電子、通訊、計(jì)算機(jī)和工業(yè)等領(lǐng)域提供領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和電子裝配解決方案。

作為半導(dǎo)體行業(yè)的先鋒，K&S幾十年來(lái)致力於為客戶提供市場(chǎng)領(lǐng)先的封裝解決方案。近年來(lái)，K&S通過(guò)戰(zhàn)略性收購(gòu)和自主研發(fā)，增加了先進(jìn)封裝、電子裝配、楔焊機(jī)等產(chǎn)品，同時(shí)配合其核心產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)大了耗材的產(chǎn)品范圍。

結(jié)合其豐富的業(yè)界專業(yè)知識(shí)，強(qiáng)大的工藝技術(shù)和研發(fā)力量，庫(kù)力索法將竭誠(chéng)幫助客戶迎接下一代電子元件封裝的挑戰(zhàn)。

從第一塊板就開(kāi)始的質(zhì)量意味著立即的產(chǎn)能提升
iX 系統(tǒng)通過(guò)持續(xù)加強(qiáng)拾取和放置的整體工藝，并引入新的輕量級(jí)進(jìn)料器，拾取率可達(dá)99.99%以上, 被動(dòng)元件 (35 微米) 的放置精確度更高， camera-aligned 元件產(chǎn)能可提高25%。

通過(guò)軟件優(yōu)化工廠工藝程序，iX 302 和 iX 502 能很方便的加入到客戶的工廠。模塊化的設(shè)計(jì)概念在簡(jiǎn)化操作的同時(shí)在量產(chǎn)環(huán)境下加強(qiáng)整體控制。

業(yè)界貼裝控制工藝
iX 的獨(dú)特性能對(duì)每次放置都能進(jìn)行嚴(yán)格控制，已到達(dá)業(yè)界的良品率，從而最低化成本。高品質(zhì)的產(chǎn)品使我們的用戶滿足最終客戶的需求。

獨(dú)特的貼裝工藝體現(xiàn)在:
·        先進(jìn)的 PCB collision檢測(cè)
·        無(wú)撞擊力 = 無(wú)元件開(kāi)裂
·        對(duì)閉合環(huán)路的放置進(jìn)行壓力控制
·        放置工藝檢驗(yàn) （根據(jù) blue-print value) ， 每次放置都可以進(jìn)行檢驗(yàn)
·        PCB 表面 mapping 使其它放置頭也能進(jìn)行貼裝，而不影響放置高度