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產(chǎn)品編號(hào):1611649992
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波峰焊的結(jié)構(gòu)組成及其原理和功能波峰焊是smt行業(yè)重要的生產(chǎn)設(shè)備之一,其主要作用是對(duì)插件通孔的元件進(jìn)行焊接固定波峰焊的結(jié)構(gòu)1)錫爐,錫爐是波峰焊的重要結(jié)構(gòu),錫爐本身含有發(fā)熱板(用于融錫和保持西溫)、內(nèi)膽濾網(wǎng)、排錫嘴(用于放錫清爐)2)助焊劑涂
發(fā)布時(shí)間:2024-06-11 點(diǎn)擊次數(shù):60
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回流焊和波峰焊的區(qū)別回流焊與波峰焊都是SMT加工廠常見的工藝設(shè)備,二者雖都是對(duì)電子元件進(jìn)行焊接作用,但是二者的工作原理、工藝、應(yīng)用用途卻存在著差異,今天跟大家聊聊回流焊與波峰焊的區(qū)別?;亓骱负筒ǚ搴傅亩x回流焊回流焊是通過高溫?zé)崛酆副P上的錫
發(fā)布時(shí)間:2023-12-08 點(diǎn)擊次數(shù):72
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smt工藝中回流焊與波峰焊的區(qū)別?smt工廠常見的生產(chǎn)設(shè)備包含錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊,這些設(shè)備是smt生產(chǎn)線的三大核心設(shè)備(當(dāng)然也包含檢測設(shè)備比如spi、AOI等),但是也經(jīng)常聽到波峰焊這個(gè)設(shè)備名詞,波峰焊其實(shí)是插件工藝中的設(shè)備,二者工
發(fā)布時(shí)間:2023-05-11 點(diǎn)擊次數(shù):121
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SMT貼片加工我們知道,在SMT貼片加工過程中,需要借助許多的生產(chǎn)設(shè)備才能將一塊電路板組裝完成,一個(gè)SMT貼片加工廠的加工能力由其生產(chǎn)設(shè)備的性能水平?jīng)Q定。接下來我們就為大家介紹一下的基本生產(chǎn)設(shè)備配備情況。SMT貼片加工所需用的基
發(fā)布時(shí)間:2022-07-29 點(diǎn)擊次數(shù):184
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SMT貼片加工回流焊與波峰焊的工藝比較隨著電子產(chǎn)品發(fā)展成熟度越來越高,相關(guān)電子的貼裝也是呈現(xiàn)元件密度高、間距小、集成度高等特點(diǎn),因此在電子產(chǎn)品加工行業(yè),目前的焊接主要分兩大類,分別是SMT的回
發(fā)布時(shí)間:2022-04-12 點(diǎn)擊次數(shù):618
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PCB過波峰焊缺陷問題產(chǎn)生原因及解決辦法PCB過波峰焊缺陷問題的產(chǎn)生有多方面原因,下面江西英特麗小編給大家分析產(chǎn)生的原因和解決方法產(chǎn)生原因:1.PCB設(shè)計(jì)不合理,焊盤間距太?。?.焊接溫度過低或傳送帶速度過快;3.PCB預(yù)熱溫度過低,焊接時(shí)
發(fā)布時(shí)間:2021-06-30 點(diǎn)擊次數(shù):190
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波峰焊空焊原因及對(duì)策PCBA加工過波峰焊時(shí)空焊的原因有:
1、錫膏活性較弱;2、銅鉑間距過大或大銅貼小元件;3、元件腳平整度不佳(翹腳、變形)4、PCB銅鉑太臟或者氧化;5、PCB板含有水份;6、PCB銅鉑上有穿孔波峰焊空焊的解決方法
發(fā)布時(shí)間:2021-05-21 點(diǎn)擊次數(shù):232